一种半导体封装结构

本发明提供一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：基板、散热环、芯片、散热层及散热器，其中，散热环位于基板上并围成一收容空间，芯片位于收容空间内并装设于基板上，散热层位于收容空间内并覆盖基板的上表面，且散热层中开设有显露芯片的散热开口，散热层的上表面所在平面高于芯片的上表面所在平面，散热开口的侧壁与芯片的侧壁间隔预设距离，散热器遮盖于芯片的上方并包括第一连接部与第二连接部，第一连接部与散热环的上表面连接，第二连接部凸设于第一连接部的下表面并与散热层的上表面连接。本发明的半导体封装结构通过设置散热环和散热层来支撑散热器，从而防止散热器与芯片直接接触，避免散热器在跌落时对芯片造成损伤。