一种芯片封装检漏装置

本发明公开了一种芯片封装检漏装置，属于芯片检测技术领域。检测箱包括外箱体和内箱体，外箱体内部具有上、中、下三个工作位；内箱体内部具有上、下两个放置位；驱动件用于驱动内箱体在外箱体中滑动，使内箱体上、下放置位与外箱体中、下工作位一一对应连通或内箱体上、下放置位与外箱体上、中工作位一一对应连通；外箱体中每一个工作位的侧壁均连接有抽真空管和真空规管，抽真空管连接抽真空装置；外箱体的中工作位连接检漏仪。本发明通过外箱体和内箱体实现了检测与装卸芯片的并行操作；当中工作位正在进行芯片检测时，上下工作位可以进行芯片的装卸和预抽真空准备，从而大大减少了等待时间，提高了整体检测效率。