micro LED芯片巨量转移方法及电子元器件

本发明公开了一种micro LED芯片巨量转移方法及电子元器件，涉及半导体制造技术领域，在驱动电路板上阵列且间隔安装多个电极固定块组，以获得多个目标固定位，在获得多个目标固定位，将驱动电路板以及和驱动电路板上的目标固定位的数量一致的micro LED芯片均放置于同一预设溶液中时，能够为每一个micro LED芯片提供一目标固定位，便于进行micro LED芯片的巨量转移作业，在三维光场作用下，利用光阱将各micro LED芯片以目标放置姿态被对应的光阱捕获并转移至对应的一目标固定位，使得本发明实现对micro LED芯片进行批量转移的功能，确保了micro LED芯片的转移效率也不会对micro LED芯片造成损伤。