一种自适应半导体封装检测方法

本发明涉及半导体封装检测技术领域，提供了一种自适应半导体封装检测方法，包括通过多源传感器同步采集封装表面热分布数据、三维形变数据及引脚电信号数据；基于封装工艺参数对多模态数据进行动态加权融合，生成缺陷特征矩阵；根据历史缺陷模式库中的聚类中心分布，采用自适应阈值生成算法对缺陷特征矩阵进行动态阈值标定；通过多级逻辑决策模型对动态阈值与实时缺陷特征矩阵进行匹配判断，输出缺陷类型、位置坐标及置信度评分；基于缺陷类型及置信度评分，触发封装工艺参数的自适应补偿控制，生成反馈控制指令并实时调整封装设备执行机构。本发明可以提高封装质量与可靠性，降低生产成本和次品率。