一种多层陶瓷LED封装结构

本发明涉及LED封装技术领域，具体的说是一种多层陶瓷LED封装结构，包括线路板，以及设置在线路板下层的若干组用于安装LED芯片的陶瓷基板，以及依次设置在线路板上方的若干组导热板、陶瓷散热板和陶瓷盖板，相邻陶瓷基板、相邻导热板以及相邻陶瓷盖板之间均通过拼接成型，相邻陶瓷散热板间形成伸缩槽，导热板、陶瓷盖板上均设置对应伸缩槽的槽道；通过陶瓷基板、线路板、导热板、陶瓷散热板以及导热槽道、毛细结构和散热壳组成的散热系统，利用液体的汽化和冷凝循环高效散热，能及时带走LED芯片产生的热量，确保芯片处于适宜工作温度范围，维持发光效率，延长使用寿命，保证LED封装结构在长时间工作中的稳定性。