一种半导体照明器件制造的芯片封装机械臂

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正文
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一种半导体照明器件制造的芯片封装机械臂
申请号:CN202510610321
申请日期:2025-05-13
公开号:CN120473426A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及照明器件制造技术领域,公开了一种半导体照明器件制造的芯片封装机械臂,包括支撑组件,包括底座、固定连接在所述底座侧壁的导杆、固定连接在所述导杆顶部的固定板,以及滑动安装在所述导杆侧壁的支撑板;本发明的有益效果:增加支撑组件实现了机械臂在垂直方向上的精确升降调节,调节组件实现了机械臂在水平方向上的多角度和多位置调节,夹持组件可以进行芯片的翻转操作,能够灵活适应不同的芯片封装需求,提高了封装的效率和精度,可以精确控制机械臂的位置、角度和动作,降低了操作人员的劳动强度,提高了工作效率,能够满足不同类型半导体照明器件的芯片封装需求,具有较强的通用性和适用性。
技术关键词
半导体照明器件 芯片封装 机械臂 翻转电机 转接板 调节电机 夹持组件 支撑组件 调节组件 导杆 滚珠螺母 框体 真空吸盘 升降电机 输出端 皮带 丝杆 底座 轴套
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