一种阻抗适配的封装设计方法

本发明公开了一种阻抗适配的封装设计方法，包括：S1、选择用于承载和固定芯片的封装基板；S2、通过增加信号完整参考平面和信号左右伴随地两个方面优化布线，进行布线阻抗匹配的设计；S3、通过在每个信号钻孔周围一圈增加多个伴地钻孔，进行钻孔阻抗匹配的设计；S4、在焊盘尺寸无法调整的情况下，利用参考层原理，去掉焊盘上下方参考层，通过添加反焊盘提升焊盘阻抗。本发明适用于基板类封装结构，针对具有高速或高频特性的芯片，主要方式为整个封装链路实现阻抗匹配，从芯片信号接入到信号布线，布线通过钻孔连接焊盘，焊盘本身的阻抗缩减，从而保证从信号输入到最终焊球输出整个链路上单端或差分信号的阻抗匹配。