一种光纤光栅温度传感阵列封装设备

本发明公开了一种光纤光栅温度传感阵列封装设备，包括加工箱、第一固定组件、温度传感器芯片组件、封装机架组件和封装组件；加工箱的底部安装有机架，加工箱的前表面通过滑轨安装有抽拉盒，加工箱的上表面前后两侧安装有第一固定组件和第二固定组件，加工箱的上表面中心位置处放置有温度传感器芯片组件，第一固定组件和第二固定组件上安装有封装机架组件，封装机架组件的内侧安装有封装组件。本发明通过安装有结构相同的第一固定组件和第二固定组件，并且能够协同工作，以适应不同规格和类型的光纤光栅温度传感阵列，无需更换设备或调整参数，提高设备的通用性和灵活性。