一种基于三维孔洞分布特征的导线熔痕分析方法

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推荐专利
一种基于三维孔洞分布特征的导线熔痕分析方法
申请号:CN202510611070
申请日期:2025-05-13
公开号:CN120726156A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明涉及导线熔痕分析技术领域,具体公开了一种基于三维孔洞分布特征的导线熔痕分析方法,包括以下步骤:S1:扫描导线熔痕,获得二维CT图像序列;S2:从二维CT图像中提取孔洞区域,得到孔洞图像序列;S3:利用孔洞图像序列,构建三维孔洞结构;S4:根据三维孔洞结构,计算三维孔洞特征数据,判断导线熔痕类型S5:输出导线熔痕分析结果,所述分析结果包括导线熔痕类型。本发明通过结合三维孔洞分布特征,能够更快速、精准地完成熔痕分析与分类,同时保持较高的可解释性,相比二维分析方法,在便捷性和效率上具有显著优势。
技术关键词
三维孔洞结构 分布特征 分析方法 CT图像序列 铜导线 成分分析 生成方法 软件 短路 感兴趣 数据 算法
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