基于重构芯片的Chiplet立体集成结构及其制备方法

本发明公开了基于重构芯片的Chiplet立体集成结构及其制备方法，属于半导体封装技术领域，所述结构包括：基板、嵌入芯粒、铜柱、功能芯粒和有机干膜；所述基板上具有芯片嵌入凹槽，所述嵌入芯粒的Pad面向下设置在所述芯片嵌入凹槽内，所述铜柱贯穿所述基板并连接所述嵌入芯粒和功能芯粒，所述嵌入芯粒的Pad面连接所述铜柱的一端，铜柱的另一端连接所述功能芯粒，所述嵌入芯粒和所述芯片嵌入凹槽的内壁之间具有间隙，所述有机干膜填入所述间隙内，所述基板和所述功能芯粒上均具有垂直导电通孔并连通，所述基板的垂直导电通孔位于所述芯片嵌入凹槽的两侧。本发明能够解决现有重构芯片中Chiplet容易偏移且散热效率低的问题。