摘要
本发明涉及芯片设计技术领域,特别是涉及一种加速器架构系统及一种接口芯粒,其中,所述系统包括接口芯粒和加速器芯粒,接口芯粒包括N个第一芯粒互联接口和M种高速互联接口;第m种高速互联接口包括K(m)个高速互联接口;每个第一芯粒互联接口连接F个高速互联接口;加速器芯粒包括Q个第二芯粒互联接口;其中,接口芯粒的第i个第一芯粒互联接口和加速器芯粒的第j个第二芯粒互联接口连接。芯粒互联接口所占用的面积远低于高速互联接口。此架构的引入,既能够保证远距离高带宽传输,又可以节省加速器芯片面积;同时,当高速互联接口迭代更新时只需要更新接口芯粒,而不需要更新整个加速器芯粒。
技术关键词
加速器
接口
芯片设计技术
短距离
交换机
高带宽
协议
通道
远距离
高密度
电路板
制程
形态
基板
介质