一种晶圆分切成单个芯片未划透的补救装置

本发明公开了一种晶圆分切成单个芯片未划透的补救装置，其特征在于：包括底座、能够在底座上方纵横移动和升降的刀，所述底座上设有开口向上能够容纳一块晶圆的空腔，应用时，将晶圆连同工艺膜及硬质环反扣在底座上，使晶圆位于空腔位置，由刀的刀刃在工艺膜上边向下用力边滑动，在未划透的切槽位于刀刃下方时，且切槽与刀刃的刃线方向一致时，使该切槽两侧的芯片沿切槽形成折角而断裂。其优点在于：只要将刀刃在工艺膜上反复纵横滑动就能够使晶圆上所有未切透的切槽断裂，与现有技术使用手指在工艺膜底面向上顶相比，能够快而彻底地解决整片晶圆上所有未划透切槽的断裂问题。