一种颗粒沉积高度与壁面热耦合温度的预测方法

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一种颗粒沉积高度与壁面热耦合温度的预测方法
申请号:CN202510613704
申请日期:2025-05-13
公开号:CN120654587A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及颗粒沉积热耦合技术领域,是一种颗粒沉积高度与壁面热耦合温度的预测方法,适用于高温热流设备等工程中的气固两相流动及热传递行为预测。本发明方法建立了非定常热‑流耦合场,并通过离散相模型释放并追踪颗粒在流场中的迁移轨迹;当颗粒接触壁面后,依据颗粒沉积与反弹模型判断其沉积行为,并对发生沉积的颗粒在网格单元中记录沉积信息。结合UDF识别沉积层区域,建立沉积层的瞬态热传导方程,迭代求解沉积层温度场,并更新固体壁面温度,形成沉积‑导热‑壁温反馈机制。本发明方法充分考虑了沉积层的时间空间演化特征及其对热负荷分布的影响,可显著提升颗粒沉积热耦合预测的精度。
技术关键词
离散相模型 壁面温度 结构化网格 热传导方程 耦合算法 演化特征 耦合技术 轨迹 运动 稳态 导热 数值 升力 密度 湍流 机制 负荷
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