半导体封装件

一种半导体封装件包括：半导体芯片，位于基板上；第一间隔物和第二间隔物，在所述半导体芯片上沿第一水平方向延伸并且在第二水平方向上彼此间隔开；以及包封物，至少部分地覆盖所述基板、所述半导体芯片、所述第一间隔物和所述第二间隔物。所述包封物的上部部分位于所述第一间隔物和所述第二间隔物之间。所述包封物的第一边缘部分和第二边缘部分在所述第二水平方向上与所述半导体芯片交叠，并且在所述第二水平方向上彼此间隔开，所述半导体芯片介于它们之间。所述第一间隔物的上表面与所述包封物的所述上部部分的上表面共面。所述包封物的所述上部部分的横截面积等于所述包封物的所述第一边缘部分和所述第二边缘部分的横截面积之和。