一种芯片封装测试装置及封装测试方法

本发明涉及一种芯片封装测试装置及封装测试方法，属于芯片技术领域，包括工作台，以及穿过工作台的送料机构，送料机构沿水平方向可移动地连接于工作台；送料机构沿其移动方向设置有若干用于储存封装芯片的测试槽，测试槽的底部设置有两排对应于封装芯片两侧引脚的检测板；芯片封装测试装置还包括设置于工作台的升降机构，升降机构的升降端连接有测试机构，升降机构带动测试机构沿竖直方向移动，以使测试机构探入或脱出位于其正下方的测试槽。本发明通过联动机构控制升降机构和测试机构的动作，减少人工干预，从而提高测试过程的安全性、准确性和效率，同时也降低了因人工操作失误带来的成本损失和生产风险。