一种替代玻璃基材的新型设计方法以降低超算芯片功耗的方法

本发明属于降低超算芯片功耗技术领域，具体为一种替代玻璃基材的新型设计方法以降低超算芯片功耗的方法，该替代玻璃基材的新型设计方法以降低超算芯片功耗的方法的具体步骤如下：步骤1：设定超薄有机物芯材的基础材料，在基础材料经过镭射、切割、外观检得到有机物芯材；步骤2：对有机物芯材预烘烤，并将预烘烤后的有机物芯材表面贴盖；步骤3：将芯片倒装在有机物芯材上，并与机物芯材对位，并焊接。大幅度提升AI芯片的电源完整性，在提升算力的同时大幅度降低能耗；提升电性能，降低功耗的同时，克服了力学结构脆弱的问题；提升电性能，降低功耗的同时，散热能力仍然保持了硅本体裸露的最佳状态。