一种电流传感器、制作工艺及装配工艺

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推荐专利
一种电流传感器、制作工艺及装配工艺
申请号:CN202510616109
申请日期:2025-05-14
公开号:CN120405206A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
一种电流传感器、制作工艺及装配工艺,涉及电流传感器技术领域,用于解决板载三相两路电流传感器在霍尔芯片损坏时难以维修的问题。电流传感器包括壳体、环形铁芯、霍尔芯片、盖板和芯片引脚;壳体上形成有安装腔体,安装腔体具有开口,壳体内形成有检测腔,检测腔的开设方向与安装腔体的开口方向互相垂直;环形铁芯环绕检测腔一周并设置于壳体内,环形铁芯位于安装腔体的部分上形成有缺口;霍尔芯片设置于安装腔内,霍尔芯片位于缺口处,霍尔芯片具有芯片引脚,芯片引脚贯通盖板并延伸至壳体外,芯片引脚位于壳体外的一端用于与目标的PCB板连接;盖板设置于安装腔体处,盖板与霍尔芯片抵接,盖板与壳体固定连接。
技术关键词
环形铁芯 芯片 壳体 腔体 电流传感器技术 铜排 元件 塑料 螺栓 卡槽
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