堆叠封装结构及其制备方法

本发明提供了一种堆叠封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、第一芯片、第二基板和塑封层，第一芯片贴设在第一基板上；第二基板间隔设置在第一芯片远离第一基板的一侧，且第二基板靠近第一基板的一侧设置有结合焊球；塑封层设置在第一基板和第二基板之间；第一基板设置有第一凹槽，第二基板设置有第二凹槽。相较于现有技术，本发明通过额外设计第一凹槽和第二凹槽，一方面能够提升塑封层与第一基板和第二基板之间的结合力，减缓回流过程中第一基板和第二基板的翘曲现象，减少了焊球桥接或虚焊的现象。另一方面，能够提升塑封料的流动性，使得塑封料能够填充至第一基板和第二基板中心，填充效果更好。