一种三维集成封装结构及其封装工艺

本发明公开了一种三维集成封装结构及其封装工艺，包括：具有功能面和相对背面的倒装或正装芯片；通过重布线层与芯片垂直堆叠并电性互联；将重布线层电性引出至封装结构外部；电感与芯片的堆叠方向平行于芯片厚度方向，且两者间、重布线层以及引出结构通过绝缘介质层实现物理隔离，电感为螺旋型、多圈层交叠型或分段式绕组结构，电感包括磁芯，并通过蚀刻和电镀工艺形成围绕在磁芯表面的螺旋线圈，螺旋线圈包括线路A、线路B以及线路C，磁芯和螺旋线圈被绝缘介质层包封，本发明电感与芯片倒装或正装堆叠，三维结构节省空间，减少寄生电感和电阻等，信号传输稳定、电磁干扰小，适用于微型化、高集成度等芯片封装领域。