基于系统级封装的双面局部塑封工艺

本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种基于系统级封装的双面局部塑封工艺，本发明包括：S1、表面贴装：将电子元器件贴装至印刷焊锡膏的基板并进行焊接；S2、清洗处理：对焊接后的基板进行污染物清除；S3、底部填充：向基板的芯片底部注入填充胶水并固化；S4、双面局部塑封：通过模具对基板的指定区域进行双面树脂注塑，形成双面局部塑封；S5、后处理：对塑封后的产品进行固化、标记及性能测试，本基于系统级封装的双面局部塑封工艺综合S3至S5步骤，使得手术机器人控制板使用寿命延长，能在手术过程中长时间稳定运行，减少设备故障导致的手术中断风险。