一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备

本申请涉及器件封装技术领域，公开一种一体化的器件封装结构及声学器件、相关设备，其中，器件封装结构包括：基板，包括基体和与基体一体成型的连接结构；其中，连接结构包括位于基体表面的金属环和位于金属环内的焊盘，金属环和焊盘在基体内部实现导电连接；芯片，与焊盘连接以设置于基板表面；第一塑封膜，至少包裹覆盖于芯片外表面且暴露金属环的至少部分表面；金属膜，覆盖于第一塑封膜并延伸覆盖至基板边缘以覆盖金属环表面；第二塑封膜，覆盖于金属膜。芯片表面依次形成三层封装结构，最外层的第二塑封膜便于进行吸附，还可以增加器件的厚度，减少器件在载带上移动时出现翻滚和偏移的情况，从而便于对封装完成的器件进行器件测试流程。