摘要
本发明公开一种光电显示用COB工艺电路板制造工艺,方法包括:在封装胶注入前对发光芯片阵列进行恒幅直流驱动获取全板光场基线数据;在封装胶注入后通过多相位电流脉冲调控封装胶折射率分布;在封装胶交联阶段利用焦耳热形成高折射率芯片互连界面与低折射率封装表面的复合结构;通过纳秒级余弦脉冲调节金属表面粗糙度以控制等离子共振特性;最后利用移动离子与极性侧链的相互作用进行局部折射率精细调节。本发明技术方案能够通过多物理场耦合调控在芯片封装结构中形成稳定的折射率分布,有效抑制亚波长杂散光波导的形成,解决了超小像素间距COB显示器件中的动态色偏与亮度闪烁问题,提升了器件的光学性能一致性。
技术关键词
发光芯片
封装胶
芯片互连
金属表面粗糙度
数据
阵列
电路板
多物理场耦合调控
界面
光电
电流
离子
微凸结构
调制电场
基线
纳米粗糙结构
纳米量级
应力