一种PCB板贴标上料机的吸附调整方法、装置、设备及介质

本申请涉及一种PCB板贴标上料机的吸附调整方法、装置、设备及介质，一种PCB板贴标上料机的吸附调整方法包括若未匹配出对应的吸附模式，则根据当前批次信息，确定对应的吸附坐标；确定真空机械臂的投影坐标，投影坐标与吸附坐标位于同一平面上；根据投影坐标和吸附坐标的之间的投影距离，确定每个吸附坐标对应的目标机械臂；根据投影距离，自适应生成用于驱动目标机械臂移动的吸附调整参数，以调整目标机械臂直至目标机械臂的投影坐标与对应吸附坐标重合为止。通过在识别不一致时重新匹配吸附模式或重新生成吸附坐标，能够实现对不同PCB批次的快速适配，避免因批次变化导致吸附点设置错误，提高贴标过程中吸附操作的准确性与适应性。