一种晶圆芯片顶升结构

本发明涉及晶圆顶升技术领域，尤其是一种晶圆芯片顶升结构，包括底座，底座的顶面上固定有顶升管，顶升管内竖向滑动连接有顶动台，顶动台的底部与底座之间固定有电缸，还包括：顶针，顶针具有多个，顶针包括U形部和竖直部，竖直部与U形部的一端固定，U形部转动连接在顶动台上，顶动台上固定有电机，电机与U形部的转动轴固定连接，本发明通过在顶针端部设置滚珠，滚珠与蓝膜之间滚动接触，有利于减小滑动摩擦造成的蓝膜振动，并且在顶针的内部设置储液槽，填充润滑液，使得滚珠与蓝膜之间形成润滑液层，有利于进一步减小摩擦作用造成的蓝膜振动，进而有利于保证调节晶圆芯片位置时，晶圆芯片的稳定性。