一种芯片键合头

本发明公开了一种芯片键合头，具体涉及芯片制造技术领域，包括旋转组件、上力控组件、测高组件、导向组件、下力控组件，所述下力控组件内设有弹簧和第二吸嘴，第二吸嘴压缩置于上连接件处，弹簧压于上连接件台阶处。所述下力控组件中孔与主轴第一气路、端盖内孔、中空弹性体内接头的气管相连，用于芯片吸附，该气路独立于其他气路，不与其他气路相互影响，保证芯片检测有无的准确性，提高芯片键合的位置精度。