摘要
本发明提供了一种内存散热模组及其制备方法,包括由前板与背板所组成的散热组件,前板与背板通过焊接的方式形成包含相变区、回流区的腔体结构,真空腔体的下部填充有相变介质,受热后会传递至上部回流区。本发明的支撑凸块将真空腔体隔断为多个回流通道,前板通过冲压工艺形成覆盖于支撑凸块表面的散热齿和散热通孔,支撑凸块的热量可以毫无阻挡地传递至散热齿和散热通孔,在支撑前板的同时增加散热能力。实施例中提供了两组散热组件对内存进行夹持的结构,将整个散热装置分为上部的风冷区域和下部的夹持区域,不影响内存的安装。本发明能够满足内存30W功耗的散热效果,特别适合于数据中心/服务器/智能芯片的内存使用。
技术关键词
内存散热模组
支撑凸块
真空腔体
散热组件
前板
热源
组装背板
密封背板
智能芯片
通孔
冲压工艺
腔体结构
通道
导热材料
介质
数据中心
散热装置
导热块