一种基于芯粒堆叠封装的通信算力收发系统芯片

本发明涉及一种基于芯粒堆叠封装的通信算力收发系统芯片，其包含有机封装基板、可编程射频收发器芯粒、算力器芯粒、可编程逻辑芯粒和陶瓷基板；算力器芯粒和可编程逻辑芯粒水平相邻布置在有机封装基板的器件安装面上；陶瓷基板的第二表面上挖设有预埋半槽，可编程射频收发器芯粒布置在预埋半槽中；陶瓷基板扣合于有机封装基板，有机封装基板的器件安装面与陶瓷基板的第二表面相对，且陶瓷基板完全覆盖已布置的可编程逻辑芯粒和算力器芯粒；陶瓷基板与有机封装基板之间设置有导电层。本通信算力收发系统芯片可以解决传统封装方案中存在的空间占用多、信号传输延迟高和散热效率低的问题，可以缩小无人机的机身体积，增强无人机性能。