硅通孔缺陷检测装置以及缺陷检测方法

本申请公开了一种硅通孔缺陷检测装置以及缺陷检测方法，属于半导体检测技术领域。该装置包括：阻抗测量设备；接触器包括第一接触模块和第二接触模块，第二接触模块设置于第一接触模块的一面，第一接触模块的另一面用于与待测硅转接板接触，第二接触模块包括与待测硅转接板的通孔一一对应设置的多个接触子模块；连接器与阻抗测量设备电连接，连接器包括至少一个连接子模块，连接子模块用于与接触子模块接触；阻抗测量设备用于在第一接触模块的另一面与待测硅转接板接触，且连接子模块与接触子模块接触的情况下，获取待测硅转接板的通孔阻抗数据，通孔阻抗数据用于确定待测硅转接板的通孔缺陷检测结果。该装置可以无损检测各类通孔缺陷。