一种高多层软硬结合电路板的复合压合工艺

本发明属于电路板技术领域，公开了一种高多层软硬结合电路板的复合压合工艺，包括对刚性基材表面进行微结构加工形成三维加强界面，同时对柔性基材实施化学接枝改性处理，生成多层预处理的基板；通过光学定位系统识别各层基板的定位标记，结合材料热力学参数建立叠层应力预测模型，输出包含层间匹配关系的叠层配置方案；将配置完成的叠层结构置于多温区压机中，执行三阶段梯度升温加压程序，实现相邻层级基板之间的界面融合；通过传感网络实时监测基板层间形变差值进行形变差消除，获得压合成型电路基板；通过异质界面强化设计、多物理场协同压合及实时形变补偿，实现了高多层软硬结合电路板的精准界面融合与低翘曲成型。