基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统

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基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统
申请号:CN202510629315
申请日期:2025-05-16
公开号:CN120142828B
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于热反馈拓扑的功率元器件性能测试方法及系统,涉及电性能测试相关领域,该方法包括:获取目标元器件的接入电路,进行电路场景模拟,确定模拟电路,将接入电路的非目标元器件替换为黑盒结构;针对目标元器件,以芯片为中心确定结构逐层封装下的抽象面,以多个性能参数、温度与时间确定多元轴向,构建热反馈图谱并进行动态驱动训练;通过执行模拟电路的周期性模拟,对热反馈图谱进行动态更新,介入目标热反馈状态,执行基于热反馈图谱的分解调用与定向评估,确定性能测试结果。解决了现有功率元器件性能测试存在的性能评估的精准性和全面性不足的技术问题,达到了精准、全面测试功率元器件性能的技术效果。
技术关键词
性能测试方法 图谱 电路 动态更新 功率 多层结构 元器件结构 性能测试系统 周期性 多层封装 芯片 数据 场景 变量 线性 样本 模块 关系
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