一种金属连接件与芯片或基板键合结构及其制作方法

本发明涉及一种金属连接件与芯片或基板键合结构及其制作方法。本发明包括提供金属连接件；提供芯片或基板；其中，在所述芯片或所述基板的键合区上制作一层湿浆料层或半固化的烧结浆料层，将所述金属连接件的烧结面放置于所述湿浆料层或所述半固化的烧结浆料层上；或者，在所述金属连接件的烧结面上制作一层干烧结浆料层，将所述金属连接件带有所述干烧结浆料层的一面放置于所述芯片或所述基板的键合区；通过烧结工艺，将所述金属连接件与所述芯片或所述基板进行键合。本发明能够实现结构稳定、载流能力强、热导效率高、制程简单且成本可控的金属连接工艺。