一种半导体器件损耗智能计算方法及系统

本发明提供一种半导体器件损耗智能计算方法及系统，该方法首先实时采集半导体器件的运行电参数和周围环境多个测温点的温度参数，形成带时间戳的同步运行数据集。基于半导体物理原理建立参数化本体损耗模型，描述导通损耗和开关损耗随电参数和结温变化的关系。根据控制柜物理布局和热传递路径建立参数化热耦合效应模型，用待辨识热阻参数描述器件与其他热源间的热传递关系。采用参数辨识算法并利用同步运行数据集辨识更新模型参数，得到反映当前工况和耦合状态的自适应模型参数集。结合同步运行数据集和自适应模型参数集，通过本体损耗模型和热耦合效应模型计算得到半导体器件的实时损耗值，实现在实际工况下的准确损耗评估。