晶圆级高功率芯片测试分选机

本发明公开了一种晶圆级高功率芯片测试分选机，涉及半导体设备技术领域，其中，晶圆级高功率芯片测试分选机包括：机架、安装于机架的上料单元、测试单元、下料单元；测试单元包括测试座模块、能够驱动测试座模块移动的第一驱动组件、多个测试模块，测试座模块相对于机架设有接料位和出料位，于接料位，上料单元能够将物料传输至测试座模块，于出料位，下料单元能够将物料从测试座模块中取出，多个测试模块设于测试座模块由接料位移动至出料位的路径中；多个测试模块均能够通过测试座模块依次与物料电连接，以对测试座模块中的物料测试。本发明提供的技术方案能够解决芯片在测试过程中损耗增大的问题。