低成本高效率三维集成相控阵天线扇出晶圆级封装结构

本发明公开了一种低成本高效率三维集成相控阵天线扇出晶圆级封装结构，属于相控阵技术领域。该结构包括自上而下设置的天线模块、射频模块、印制板电路模块；所述天线模块和射频模块之间设置有金属凸点阵列，所述射频模块、印制板电路模块之间设置有球栅阵列。本发明将天线模块和射频模块使用进行独立封装后再堆叠，并且射频信号采用空气填充接地共面波导作为传输线，本发明能够有效地降低射频损耗，并降低材料损耗特性的敏感度，实现了低成本高效率三维集成相控阵天线封装。