用于抑制GIS电缆终端内部金属异物的覆膜和验证方法

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用于抑制GIS电缆终端内部金属异物的覆膜和验证方法
申请号:CN202510634606
申请日期:2025-05-16
公开号:CN120433116A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本申请涉及电缆终端技术领域,具体公开了一种用于抑制GIS电缆终端内部金属异物的覆膜和验证方法,包括覆膜过程和验证过程;覆膜过程包括:采用浸涂工艺将膜料涂覆于GIS电缆终端,以使GIS电缆终端的内壁形成第一预设厚度的湿膜对湿膜进行阶梯固化处理,以使湿膜固化形成绝缘膜;验证过程包括:采用与覆膜过程相同的步骤为GIS电缆终端的缩比模型覆膜,使得缩比模型的内壁上形成缩比绝缘膜;将金属微粒放置于缩比绝缘膜上,运行缩比模型设定时长后,观测缩比绝缘膜的表面情况和缩比模型的表面情况。本方案中,采用浸涂工艺配合阶梯固化处理后制成的绝缘膜能够有效抑制GIS电缆终端内部出现的金属异物,具有长期可靠性。
技术关键词
GIS电缆终端 验证方法 覆膜 终端壳体 缩比模型 终端主体 浸涂工艺 绝缘膜 电缆终端技术 微粒 护套 阶梯 导体 速率 膜料 涂覆 真空
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