测试工装

本发明属于芯片测试技术领域，公开了测试工装。测试工装包括底板、定位板和压头组件，底板上设有探针组件，定位板安装于底板上，定位板上的中部设有定位空间，待测试产品可置于定位空间内并与探针组件接触，压头组件可拆装地设置于定位板上，压头组件用于将待测试产品固定于定位空间内，并为待测试产品提供向下的压力，既保证了待测试产品与探针组件的良好接触，又避免了因过度挤压对产品造成的损伤，同时，每个探针由弹臂和探针头部组成，弹臂的弹性特性能够确保探针头部与待测产品的可靠接触，探针间距可缩小至55μm，远低于传统POGO探针的限制，完美适应待测试产品的测试需求，提高了测试工装的适用性和精度。