MEMS封装结构及其封装方法和电子设备

本申请提供了一种MEMS封装结构及其封装方法和电子设备，该MEMS封装结构包括基板，基板内设置有凹槽；壳体，壳体设置于基板的一侧并与基板围成容纳腔；支撑板，支撑板设置于容纳腔并且覆盖凹槽的开口；有源芯片模块，有源芯片模块包括ASIC芯片，ASIC芯片设置于支撑板远离基板的一侧；无源芯片模块，无源芯片模块设置于凹槽，并且在基板的厚度方向上，无源芯片模块的至少部分与有源芯片模块的ASIC芯片相对，使得MEMS封装结构的整体尺寸缩小，MEMS封装结构能够更加广泛地在小型电子设备中应用。