用于封装电子装置的树脂组合物和使用其制造的电子装置

本发明公开了一种用于封装电子装置的树脂组合物和使用其制造的电子装置。所述用于封装电子装置的树脂组合物可以包括环氧化合物、无机填料、包含烷氧基甲硅烷基的(甲基)丙烯酰胺化合物和包含平均酸值为15mgKOH/g至200mgKOH/g的蜡的脱模剂。本发明的用于封装电子装置的树脂组合物可以表现出改善的成型性，以及具有高弯曲强度和改善的机械稳定性。