一种芯片初始布局方法、装置和终端设备

本发明公开了一种芯片初始布局方法、装置和终端设备，所述方法包括遍历芯片层级结构的指定父模块及指定父模块包括的子模块，并扩大布局区域面积；将子模块进行层次化聚类，生成对应的聚类模块；遍历每一聚类模块中各子模块的引脚，并将各子模块的引脚映射到聚类模块的中心位置；根据子模块引脚连接的网络，建立聚类模块之间的线网连接关系；基于聚类模块之间的线网连接权重和模块重叠斥力，构建二次规划模型，并迭代优化生成二维布局区域。本发明使得跨层模块能够以更合理的方式快速进行划分和布局，且减少了不必要的跨层连线，为后续的3D‑EFS布局优化过程中提供了更稳定的初始解。