摘要
本发明公开了一种麦克风结构和电子设备,所述麦克风结构包括基板、第一壳体、第二壳体和MEMS芯片,所述基板和所述第一壳体用于分别连接至所述主板的相对两侧,所述第一壳体与所述主板围成第一腔室,所述基板上具有第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔相对;所述第二壳体设于所述基板的远离所述第一壳体的一侧,所述第二壳体与所述基板围成第二腔室,所述第二壳体开设有进音孔,所述进音孔连通所述第二腔室与外界;所述MEMS芯片设于所述第二腔室内,且所述MEMS芯片的背腔通过所述第二通孔和所述第一通孔与所述第一腔室连通。以此,能够利用MEMS芯片的背腔与第一腔室的连通,增大MEMS芯片的后腔尺寸。
技术关键词
麦克风结构
MEMS芯片
壳体
主板
基板
ASIC芯片
通孔
腔室
电子设备
椭圆形
尺寸
矩形