一种倒装LED芯片

本发明公开了一种倒装LED芯片，涉及半导体技术领域，包括衬底和芯片主体结构，芯片主体结构包括发光结构、绝缘保护层和电极焊盘，发光结构设置在衬底上，绝缘保护层设置在发光结构的表面，电极焊盘的下端嵌设在发光结构内，上端裸露在绝缘保护层外；发光结构包括外延结构、金属电极、绝缘透明导热部和反射层，绝缘透明导热部嵌设在外延结构和反射层之间，金属电极嵌设在绝缘透明导热部中，电极焊盘的下端穿过反射层连接金属电极和绝缘透明导热部。本发明通过在金属电极四周包裹设置绝缘透明导热部连接外延结构和电极焊盘，可以有效提高外延结构和电极焊盘之间的热量传导效率，有利于倒装LED芯片内部的散热。