一种面向硅光互联众核芯片的无传感器高精度热监控方法

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正文
推荐专利
一种面向硅光互联众核芯片的无传感器高精度热监控方法
申请号:CN202510640731
申请日期:2025-05-19
公开号:CN120539566A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种面向硅光互联众核芯片的无传感器高精度热监控方法及系统,获取通过复用ONoC固有的光学器件采集得到的运行状态数据,以及基于ONoC的物理结构分析得到的等效热阻容电路;根据运行状态数据和等效热阻容电路进行K‑means采样优化,选取未通信节点作为采样点,获取采样点的温度数据;根据ONoC的功耗数据和采样点的温度数据,构建基于等效热阻容电路的全芯片动态热模型进行功率‑温度关联分析,输出分层温度热图及告警信息。通过复用ONoC固有光学器件获取运行状态数据,结合芯片实时功耗信息,基于等效热阻容电路与K‑means采样优化,在无额外增加热传感器的基础上实现全芯片热分布的快速精准重构,提高了监控可靠性。
技术关键词
阻容电路 光路由器 通信节点 数据 功耗 光学器件 散热器 处理器 采样点 核心 芯片 监控方法 热监控系统 散热层 特征值 分层 热传导方程
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