基于立方体结构的板材传热系数的测量方法及系统

AITNT
正文
推荐专利
基于立方体结构的板材传热系数的测量方法及系统
申请号:CN202510645719
申请日期:2025-05-19
公开号:CN120446202A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及传热测量技术领域,具体为基于立方体结构的板材传热系数的测量方法及系统。包括步骤:将不多于六种材料不同和/或表面构造不同板材拼装成立方体,各板材间用耐热密封胶体固定;在立方体内设置分布均匀的电热丝进行稳定加热;在立方体每个面的内外双面布置有温度探头及热流计,实时记录立方体的温度分布和热流密度;利用红外热像仪对立方体的外表面进行非接触式温度采集;利用数据处理算法综合分析温度梯度与热流密度,计算传热系数。本发明克服了传统方法在复杂构造板材测量中的不足,极大提高了数据准确性与实验效率,消除了局部温度不均和接触偏差,实现了板材传热系数的高精度表征。
技术关键词
立方体结构 测量方法 温度探头 板材 数据处理算法 热流计 红外热像仪 电热丝 热电偶探头 非接触式 热流传感器 反演算法 温控电路 密度 均匀加热 双面 网格状 测量点
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号