一种场解耦式弹性压接功率模块

本发明公开了一种场解耦式弹性压接功率模块，涉及功率半导体封装技术领域，场解耦式弹性压接功率模块，包括，基板、设置于基板上的刻槽，刻槽阻断热量横向传输并分散应力分布，设置于基板上的芯片以及实现多个芯片之间电气互连的弹性压接组件。本发明通过刻槽阻断了基板上不同独立区域间的横向热传导，避免热量叠加形成热集中点，提升了散热效率；刻槽分散了基板的内应力分布，降低了不同独立区域间的应力耦合，减少了应力集中导致的基板变形或开裂风险。