一种用于混合键合设备的振动抑制装置及混合键合方法

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种用于混合键合设备的振动抑制装置及混合键合方法。该振动抑制装置安装在混合键合设备的放置机构前端和放置机构末端之间；振动抑制装置包括第一振动组件、第二振动组件和压电振动驱动装置；第一振动组件与第二振动组件层叠布置；压电振动驱动装置包括第一压电电机和第二压电电机；第一振动组件与第二振动组件可带动放置机构末端分别沿第一方向和第二方向振动。该方法能够主动抵消放置机构运动中产生的振动，无需等待振动自行衰减到目标精度要求内，进而缩短了混合键合设备放置芯片到目标位置的时间，提高了混合键合设备的生产效率。