一种一体化建模无缝切割灵敏场的三维ECT成像方法

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一种一体化建模无缝切割灵敏场的三维ECT成像方法
申请号:CN202510650714
申请日期:2025-05-20
公开号:CN120446221A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种一体化建模无缝切割灵敏场的三维ECT成像方法,用于消除相邻三维ECT成像系统之间的干扰问题;将三维ECT成像系统中存在的电场干扰的相邻子ECT传感器一体化建模,对每个相邻子ECT传感器均采用一个激励电极的多电极激励模式,计算出一体化模型的总灵敏场矩阵;根据电极位置和成像区域归属对一体化的总灵敏场矩阵无缝切割,切割后的灵敏场用于其对应的各子ECT传感器的独立成像,并将各子ECT的图像拼接形成完整的ECT图像。本发明将复杂的气固流动反应器无缝分割为多个子ECT系统成像,再拼接各子ECT系统三维图像,实现对复杂空间的三维成像,在消除图像之间的干扰的同时,还能够大幅度提升现有ECT的成像规模。
技术关键词
ECT成像系统 成像方法 ECT传感器 矩阵 检测电极 图像拼接 数据采集系统 仿真建模 图像重建算法 传感器电容 电容阵列 三维成像 像素点
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