摘要
本申请涉及一种基于机器视觉的芯片检测方法、装置、设备及介质,一种基于机器视觉的芯片检测方法包括基于机器视觉技术,获取对应的工件轮廓特征;确定对应的第一最小外接矩形,以及第一最小外接矩形的矩形尺寸数据;确定对比阈值,计算出矩形尺寸数据与预设的标准工件尺寸数据的对比数据,判断对比数据是否超过对比阈值,若否,则确定对应待测工件为合格工件;若是,则确定对应待测工件为残缺工件,提取出对应的芯片轮廓特征,根据芯片轮廓特征确定对应的最优切割路径;能够自动检测工件完整性,减少人工误判,同时智能化优化切割策略,最大化晶圆的利用价值。
技术关键词
芯片检测方法
待测工件
工件轮廓
线段
轮廓特征
机器视觉技术
芯片检测装置
工件切割系统
矩形
端点
尺寸
数据
Y轴
图像
视觉系统
托盘
模块