一种散热结构和功率器件

一种散热结构和功率器件，属于功率器件技术领域。功率器件包括芯片和散热结构。散热结构包括相对设置的金属基板和散热背板，金属基板和散热背板通过绝缘密封板围合形成密封腔，密封腔内设置有气液相变绝缘工质。芯片设置于金属基板背离散热背板的一侧。芯片产生的热量能够直接传递至金属基板，金属基板将热量传递至密封腔内的气液相变绝缘工质，经过气液相变绝缘工质传递至散热背板，由散热背板与外部环境或散热件进行热交换，实现芯片的散热。上述散热结构中，由于金属散热基板与散热背板之间通过绝缘密封板和气液相变绝缘工质进行绝缘隔离，不需要在芯片和金属基板之间设置陶瓷基板等绝缘层，能够降低热阻，提高散热效率。