半导体结构及其形成方法、芯片

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推荐专利
半导体结构及其形成方法、芯片
申请号:CN202510653464
申请日期:2025-05-20
公开号:CN120475723A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
一种半导体结构及其形成方法、芯片,其中结构包括:衬底;场氧化结构,所述场氧化结构位于所述衬底内;片内电容,位于所述场氧化结构上,所述片内电容的位置与所述场氧化结构的位置对应。所述场氧化结构位于所述衬底与所述片内电容之间,所述片内电容的位置与所述场氧化结构的位置对应,且场氧化结构在衬底内为高阻态,能够在垂直于衬底方向上,增加所述衬底与所述片内电容之间距离,实现对所述衬底和所述片内电容之间的耦合信号的隔离,降低了片内电容的能量损耗,实现对片内电容的Q值的提升,进而提升片内电容的性能。
技术关键词
半导体结构 深沟槽电容 衬底 凹槽 电极 空气 芯片 电路 损耗 尺寸 信号
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