埋入式挠性光电互联电路板以及叠层封装方法

本发明公开了埋入式挠性光电互联电路板以及叠层封装方法，属于电路板技术领域，电路板本体包括顶部基板和底部基板，顶部基板和底部基板之间设置有光通讯层，光通讯层内设置有光发射模块和光接收模块，光发射模块在驱动芯片的调控下将电信号转换为光信号，光发射模块通过光路组件将光信号传输至光接收模块，光接收模块将光信号转换为电信号传输至接收芯片。光发射模块和光接收模块均采用叠层的方式固定在中间基板上表面并处于绝缘灌封层内，有效降低运行时产生热量对芯片的影响。将光发射模块和光接收模块埋入电路板本体内部，有效避免信号的损失，更容易实现芯片或模组间的光电互联。